Kleje, masy epoksydowe, smary, pasty

Wyniki : 3

Filtry

Stosowo

Przewijanie

Zastosowane filtry Usuń wszystkie

Wyświetlanie

z 3

Nr kat. prod.	Ilość dostępna	Cena	Seria	Opakowanie	Status produktu	Typ	Rozmiar / wymiar	Zakres temperatur użytecznych	Kolor	Przewodność cieplna	Trwałość magazynowa	Temperatura przechowywania/chłodni
X-PUTTY-100 THERMAL PUTTY 100G, GRAY COLOR, Shiu Li Technology Co., Ltd.	136 W magazynie	1 : 159,61000 zł Obudowa detaliczna	LiPOLY® X-putty	Obudowa detaliczna	Aktywny	Szpachlówka silikonowa	Kartridż 100g	-76°F - 356°F (-60°C - 180°C)	Szare	3,00W/m-K	60 miesięcy	41°F - 95°F (5°C - 35°C)
X-PUTTY-900 THERMAL PUTTY 900G, GRAY COLOR, Shiu Li Technology Co., Ltd.	48 W magazynie	1 : 838,93000 zł Obudowa detaliczna	LiPOLY® X-putty	Obudowa detaliczna	Aktywny	Szpachlówka silikonowa	Pojemnik 900g	-76°F - 356°F (-60°C - 180°C)	Szare	3,00W/m-K	60 miesięcy	41°F - 95°F (5°C - 35°C)
X-PUTTY-100-KIT THERMAL PUTTY 100G PLUS APPLICAT Shiu Li Technology Co., Ltd.	15 W magazynie	1 : 324,52000 zł Obudowa detaliczna	LiPOLY® X-putty	Obudowa detaliczna	Aktywny	Szpachlówka silikonowa	Kartridż 100g	-76°F - 356°F (-60°C - 180°C)	Szare	3,00W/m-K	60 miesięcy	41°F - 95°F (5°C - 35°C)

Wyświetlanie

z 3

Kleje, masy epoksydowe, smary, pasty

Do tej grupy produktów zaliczane są płyny, żele i substancje półpłynne, które służą głównie do poprawy przekazywania ciepła pomiędzy takimi elementami, jak tranzystory, a radiatorami, bądź pomiędzy zespołami płytek drukowanych, a obudową urządzenia. Znajdują się tu różnorodne materiały. Niektóre z nich zapewniają dodatkowe funkcje, takie jak klejenie, amortyzacja mechaniczna, pochłanianie drgań lub uszczelnienie przed wpływem środowiska.