Kleje, masy epoksydowe, smary, pasty

Do tej grupy produktów zaliczane są płyny, żele i substancje półpłynne, które służą głównie do poprawy przekazywania ciepła pomiędzy takimi elementami, jak tranzystory, a radiatorami, bądź pomiędzy zespołami płytek drukowanych, a obudową urządzenia. Znajdują się tu różnorodne materiały. Niektóre z nich zapewniają dodatkowe funkcje, takie jak klejenie, amortyzacja mechaniczna, pochłanianie drgań lub uszczelnienie przed wpływem środowiska.