Kleje, masy epoksydowe, smary, pasty

Wyniki : 3

Filtry

Stosowo

Przewijanie

Wyświetlanie

z 3

Nr kat. prod.	Ilość dostępna	Cena	Seria	Opakowanie	Status produktu	Typ	Rozmiar / wymiar	Zakres temperatur użytecznych	Kolor	Przewodność cieplna	Funkcje	Trwałość magazynowa	Temperatura przechowywania/chłodni
TC3-1G HEAT SINK THERMAL COMPOUND Chip Quik Inc.	213 W magazynie	1 : 24,28000 zł Zbiorcze	CHIPQUIK®	Zbiorcze	Aktywny	Związek silikonu	Strzykawka 1g	-40°F - 302°F (-40°C - 150°C)	Szare	8,50W/m-K	-	60 miesięcy	37°F - 77°F (3°C - 25°C)
A17170-01 TPUTTY 508 Laird Technologies - Thermal Materials	9 W magazynie	1 : 258,63000 zł Skrzynka	Tputty™ 508	Skrzynka	Aktywny	Związek silikonu	Kaseta 75cm3	-40°F - 302°F (-40°C - 150°C)	Zielone	3,70W/m-K	Niskie odgazowywanie (ASTM E595)	6 miesiąc	-
A17170-03 TPUTTY 508 360CC EFD CARTRIDGE Laird Technologies - Thermal Materials	0 W magazynie Sprawdź czas realizacji	9 : 885,14667 zł Skrzynka	Tputty™ 508	Skrzynka	Aktywny	Płynny wypełniacz otworu	Kaseta 360cm3	-40°F - 302°F (-40°C - 150°C)	Zielone	3,70W/m-K	-	6 miesiąc	-

Wyświetlanie

z 3

Kleje, masy epoksydowe, smary, pasty

Do tej grupy produktów zaliczane są płyny, żele i substancje półpłynne, które służą głównie do poprawy przekazywania ciepła pomiędzy takimi elementami, jak tranzystory, a radiatorami, bądź pomiędzy zespołami płytek drukowanych, a obudową urządzenia. Znajdują się tu różnorodne materiały. Niektóre z nich zapewniają dodatkowe funkcje, takie jak klejenie, amortyzacja mechaniczna, pochłanianie drgań lub uszczelnienie przed wpływem środowiska.