Kleje, masy epoksydowe, smary, pasty

Wyniki : 4

Filtry

Stosowo

Przewijanie

Wyświetlanie

z 4

Nr kat. prod.	Ilość dostępna	Cena	Seria	Opakowanie	Status produktu	Typ	Rozmiar / wymiar	Zakres temperatur użytecznych	Kolor	Przewodność cieplna	Funkcje	Trwałość magazynowa	Temperatura przechowywania/chłodni

TC3-1G HEAT SINK THERMAL COMPOUND Chip Quik Inc.	229 W magazynie	1 : 24,28000 zł Zbiorcze	CHIPQUIK®	Zbiorcze	Aktywny	Związek silikonu	Strzykawka 1g	-40°F - 302°F (-40°C - 150°C)	Szare	8,50W/m-K	-	60 miesięcy	37°F - 77°F (3°C - 25°C)
CT40-5 SILICONE GREASE 5 0Z TUBE Chemtronics	631 W magazynie	1 : 133,95000 zł Zbiorcze	CircuitWorks®	Zbiorcze	Aktywny	Związek silikonu	Tubka 5oz	5°F - 392°F (-15°C - 200°C)	Białe	0,63W/m-K	-	60 miesięcy	-
TC1-10G HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT Chip Quik Inc.	85 W magazynie	1 : 36,52000 zł Zbiorcze	-	Zbiorcze	Aktywny	Związek silikonu	Strzykawka 10g	-	Białe	0,67W/m-K	-	60 miesięcy	37°F - 77°F (3°C - 25°C)
TC4-1G HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE Chip Quik Inc.	19 W magazynie	1 : 47,90000 zł Zbiorcze	CHIPQUIK®	Zbiorcze	Aktywny	Preparat termiczny, ciekły metal	Strzykawka 1g	-40°F - 302°F (-40°C - 150°C)	Srebro	79,00 W/m-K	-	60 miesięcy	68°F - 77°F (20°C - 25°C)

Wyświetlanie

z 4

Kleje, masy epoksydowe, smary, pasty

Do tej grupy produktów zaliczane są płyny, żele i substancje półpłynne, które służą głównie do poprawy przekazywania ciepła pomiędzy takimi elementami, jak tranzystory, a radiatorami, bądź pomiędzy zespołami płytek drukowanych, a obudową urządzenia. Znajdują się tu różnorodne materiały. Niektóre z nich zapewniają dodatkowe funkcje, takie jak klejenie, amortyzacja mechaniczna, pochłanianie drgań lub uszczelnienie przed wpływem środowiska.